
ZQ-808 导热硅脂系列产品采用优质基础原料,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。具有非常好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-60℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
ZQ-808 导热硅脂产品采用优质基础原料,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。具有非常好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-60℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充、电视机功放管及散热片之间、半导体制冷等,降低发热元件的工作温度。
性能指标 |
ZQ-808 |
|||||
ZQ-808A |
ZQ-808B |
ZQ-808C |
ZQ-808D |
ZQ-808E |
ZQ-808F |
|
外观 |
白色膏体 |
白色膏体 |
灰白色膏体 |
灰色膏体 |
深灰色膏体 |
深灰色膏体 |
比重(g/cm3) |
2.5 |
2.6 |
2.65 |
2.8 |
3.0 |
3.2 |
针入度(1/10mm,25℃) |
320 |
330 |
360 |
380 |
420 |
420 |
油离度(%。200℃,8h) |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
挥发份(%。200℃,8h) |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
使用温度℃ |
-60~200 |
-60~200 |
60~200 |
-60~200 |
60~200 |
-60~200 |
导热系数(W/M·K) |
0.4--0.6 |
0.8-1.0 |
1.2-1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
击穿电压强度(kv/mm) |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后检测所得。每种型号硅胶性能以实际检测报告为准。
1、清洗待覆表面,除去油污,然后将导热硅酯直接挤出,均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。
2、施工表面应该均匀一致,涂覆时并不是涂的越多越好,而是在保证填满面间隙的前提下,涂覆薄薄一层即可。
本品存放在25℃阴凉干燥处,保质期12个月。
Q/320481 MTH 002-2016
本品属非危险品,按照一般条件运输。
1.0kg/罐、50ML、100ML铝管/支,也可根据用户需要商定。
本产品说明绝不能代替用户在使用前必要的测试,用户的测试结果是确保本产品适合其特定的应用要求。本公司只保证该产品符合出厂质检要求,也不认可其他任何形式的保证和索赔条款。确认是本品的质量问题,本公司仅限于有问题产品提供更换或退还销售金额,并不对任何间接或附带性损害负责。
如果您对我们的产品感兴趣,欢迎给我们留言,我们将为您提供满意的产品和服务!!