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ZQ312 导热灌封胶

ZQ312 是一种双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有良好的导热性能,适用于电子配件绝缘、散热及防水。
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主要配置

一、产品特点:

ZQ312 是一种双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有良好的导热性能,适用于电子配件绝缘、散热及防水。

二、典型用途:

本品适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封;对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

固化前

外 观

白/黑/灰色流体

白/黑/灰色流体

粘度 (cps)

2000~8000

2000~8000

操作
性能

A组分:B组分(重量比)

1:1

25℃可操作时间 (min)

240

25℃固化 时间 (min)

480

固化 时间 (min,80℃)

30



硬 度(shore A)

65

导 热 系 数 [ W(m·K)]

0.6

介 电 强 度(kV/mm)

≥20

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率 (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻 燃 性 能

/

注:以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺:

1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间,室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,25℃室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,建议在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

◆ 不完全固化的缩合型硅酮。

◆ 胺(amine)固化型环氧树脂。

◆ 白蜡焊接处理(solder flux)。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使 ZQ312不固化。

a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格:

10Kg/套。(A组分5Kg +B组分5Kg)。

七、贮存及运输:

1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。  

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